品牌 | 集特智能 | 外形尺寸 | 150 x 107 x 39(mm)mm |
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CPU | 英特爾® 賽揚(yáng)® 處理器 J 系列 | 內(nèi)存 | 1×?DDR4?SODIMM內(nèi)存插槽,最高支持DDR4-3200單根最大32GB |
多功能擴(kuò)展工控機(jī)優(yōu)勢(shì)
1、產(chǎn)品功能適配性好,與被測(cè)被控對(duì)象功能幾乎*匹配,具有一定的擴(kuò)展性但不以擴(kuò)展為主要目的,因而產(chǎn)品性價(jià)比很高;
2、裝置小型化是主要體現(xiàn)之一,體現(xiàn)為緊湊型設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒有標(biāo)準(zhǔn)可參考,要充分考慮對(duì)外接口及安裝空間合理利用;
3、可靠性要求高,在電e動(dòng)能滿足可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,要仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、防塵防水設(shè)計(jì)、抗震動(dòng)設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容;
4、超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)為主流。由于裝置小型化后,散熱能力有限,且嵌入式系統(tǒng)MTBF(平均*工作時(shí)間)要求也很高,特別在無(wú)人值守類應(yīng)用,超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)成為必須。
優(yōu)點(diǎn)
1)產(chǎn)品功能適配性好,與被測(cè)被控對(duì)象功能幾乎*匹配,具睛-定的擴(kuò)展性但不以擴(kuò)展為主要目的,因而產(chǎn)品性價(jià)比很高;
(2)裝置小型化是主要體現(xiàn)之一,體現(xiàn)為緊湊型設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒有標(biāo)準(zhǔn)可參考,要充分考慮對(duì)外接口及安裝空間合理利用;
(3)可靠性要求高,在電e動(dòng)能滿足可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,要仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、防塵防水設(shè)計(jì)、抗震動(dòng)設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容;
(4)超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)為主流。由于裝置小型化后,散熱能力有限,且嵌入式系統(tǒng)MTBF(平均*工作時(shí)間)要求也很高,特別在無(wú)人值守類應(yīng)用,超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)成為必須。
多功能擴(kuò)展工控機(jī)維護(hù)保養(yǎng):
一、要修復(fù)工控機(jī),首先必須了解步驟
1.了解工控機(jī),了解其性能和*性
2.了解關(guān)鍵組件和一般原則(至少是安裝所需的種類)
3.了解所使用的操作系統(tǒng)
4.確定故障的近似點(diǎn),首先在某個(gè)點(diǎn)收集
5.塊功能的完整原理(例如電源,控制,接口等)
6.一般原理和測(cè)試(整機(jī))
二、工控機(jī)工控機(jī)觸摸屏常見故障現(xiàn)象
1.工控機(jī)開機(jī)時(shí)有顯示屏,但屏幕很暗,使用亮度功能鍵調(diào)試無(wú)變化;
2.打開工控機(jī)電源時(shí),觸摸屏為白屏(無(wú)文本或圖像)或屏幕模糊,但外接顯示器正常。
3.工控機(jī)的觸摸屏上有水平或垂直亮線和亮帶
4.工控機(jī)已打開且屏幕為黑屏,但外部監(jiān)視器圖像是正常的。
5.不能觸摸或觸摸偏移
三、工控機(jī)工控機(jī)維修硬盤常見故障
1.硬盤在運(yùn)行程序時(shí)非常慢,并且還伴隨著崩潰;
2.工控機(jī)的啟動(dòng)屏幕提示找不到硬盤;
3.硬盤發(fā)出喀噠聲和喀噠聲,異常聲音,無(wú)法啟動(dòng)系統(tǒng);
4.硬盤電路板燃燒冒煙;
5.恢復(fù)數(shù)據(jù),例如意外刪除,意外格式化,意外克隆,意外分區(qū),病毒入侵等。
四、維修工業(yè)電腦鍵盤常見故障現(xiàn)象
1.工控機(jī)鍵盤上的鍵失效;
2.工控機(jī)鍵盤上的水;
3.工控機(jī)的鍵盤將自動(dòng)重復(fù)按鍵。
五、維修工控機(jī)電池常見故障現(xiàn)象
1.工控機(jī)的電池未充電;
2.使用電池時(shí),無(wú)法打開工控機(jī);
3.可以給工控機(jī)的電池充電,并且放電時(shí)間特別短。