In®Core™ i7-620UE, 4M Cache
CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿雙核傳導(dǎo)加固刀片計(jì)算機(jī), 采用In® i7高性能處理器,QM57 Express Chipset芯片,產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì),可選-40℃~80℃寬溫工作環(huán)境,產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟,能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作,并且通過航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試,廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。
CompactPCI總線: | J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范,3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境 通過PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線 | |
*處理器 : | CPC-1817-MIL:i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP In® QM57 Express Chipset | |
內(nèi)存: | 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存 | |
圖像顯示: | 平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS 后板:DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式,單屏支持1600 x1200(60Hz刷新頻率) 后板LVDS(18bit)口與DVI-D共用PIN腳 | |
存儲(chǔ)接口: | 前板:板載8GB SSD CPC-1817-MIL:支持CF卡,不支持SATA 后IO板:2個(gè)SATA | |
PMC、XMC: |
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網(wǎng)絡(luò)接口: | 后IO板:2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板 2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板 | |
前面板接口: | CF卡插槽 | |
后IO面板接口: | CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT | |
系統(tǒng)檢測(cè): | WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級(jí),超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng) 硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度 | |
環(huán)境規(guī)格: | 工作溫度: -40℃~80℃ 貯存溫度:-40℃~85℃ | |
機(jī)械規(guī)格: | 6U 板卡規(guī)格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 沖擊: 30g,11ms (工作狀態(tài)) 50g,11ms(非工作狀態(tài)) 振動(dòng)(5Hz-2000Hz): 3Grms (工作狀態(tài)) 5Grms (非工作狀態(tài)) 鹽霧試驗(yàn):2g/m3,試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定,能正常工作 霉菌試驗(yàn):按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試,滿足一級(jí)要求 濕熱試驗(yàn):相對(duì)濕度*條件下金屬件無腐蝕;40℃±2℃,相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作 油霧試驗(yàn): 40mg/m3,能正常存儲(chǔ)和工作 | |
兼容規(guī)范: | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification | |
操作系統(tǒng): | Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks |
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